108 manual是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。

主要特性

l  通過高效低壓直流磁控頭進行冷態(tài)精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。

l  操作容易快捷，控制的參數(shù)包括放氣以及氬氣換氣控制。

l  可用MTM-10高分辨膜厚控制儀（選件）**測定所鍍膜的厚度。

l  數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和*佳的鍍膜效果。

可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶為標配），靶材更換快速方便。

技術參數(shù)

濺射系統(tǒng)
樣品室大小	直徑120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75")
靶材	Au 靶為標配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大?。褐睆?/span>57mm x 0.1mm厚
樣品臺	可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為60mm
濺射控制	微處理器控制，**互鎖，可調，*大電流40mA，程序化數(shù)字控制
濺射頭	低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環(huán)繞暗區(qū)護罩
模擬計量	真空： Atm - 0.001mbar
厚度監(jiān)控   (選件)	使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀（選件）**測定所鍍膜的厚度
控制方法	手動氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫?！笨刂频臄?shù)字定時器（5－300s），手動放氣
真空系統(tǒng)
真空泵	2級直連式高速真空泵
抽氣速率	3.0 m3/小時 ，真空度到 0.1mb所需時間30秒.
桌上系統(tǒng)	真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統(tǒng)