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108是一款結(jié)構(gòu)緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng),特別適用于掃描電鏡成像中非導(dǎo)電樣品高質(zhì)量鍍膜。
主要特性
l 通過高效低壓直流磁控頭進(jìn)行冷態(tài)精細(xì)的噴鍍過程,避免樣品表面受損。
l 操作容易快捷,控制的參數(shù)包括放氣以及氬氣換氣控制。
l 可用MTM-10高分辨膜厚控制儀(選件)**測(cè)定所鍍膜的厚度。
l 數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氬氣壓力影響,可得到一致的鍍膜速率和*佳的鍍膜效果。
可使用多種金屬靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶為標(biāo)配),靶材更換快速方便。
技術(shù)參數(shù)
濺射系統(tǒng) |
|
樣品室大小 |
直徑120mm x 120mm 高 |
靶材 |
標(biāo)配黃金Au靶,Pt等其它靶材可選 大?。褐睆?/span>57mm x 0.1mm厚 |
樣品臺(tái) |
可以裝載12個(gè)SEM樣品座,高度可調(diào)范圍為50mm |
濺射控制 |
微處理器控制,**互鎖 |
濺射電流 |
5~45mA可調(diào) |
濺射頭 |
低電壓平面磁控管,靶材更換快速,環(huán)繞暗區(qū)護(hù)罩 |
計(jì)量表 |
真空: Atm - 0.001mbar,電流:0~50mA |
厚度監(jiān)控 |
使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀(選件)**測(cè)定所鍍膜的厚度 |
控制方法 |
具有氣體換氣和泄氣功能,帶有“暫停”控制的數(shù)字定時(shí)器(5-300s) |
真空系統(tǒng) |
|
真空泵 |
2級(jí)直連式高速真空泵 |
抽氣速率 |
3.0 m3/小時(shí) ,真空度到 0.1mb所需時(shí)間30秒. |
極限真空 |
5 x 10-3mba |
桌上系統(tǒng) |
真空泵可置于抗震臺(tái)上,全金屬集成耦合系統(tǒng) |
