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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
PELCO? FlipScribe?(以前來自LatticeGear?)將可以在樣品背面劃出干凈、筆直的劃線,使用戶能夠地正面裂解樣品、粘合晶片、玻璃、藍(lán)寶石和其他基底。它將一個堅固的鉆石劃線器整合到一個帶有柵欄導(dǎo)向設(shè)計的樣品平臺上。
詳情介紹:
PELCO® FlipScribe®(以前來自LatticeGear?)將可以在樣品背面劃出干凈、筆直的劃線,使用戶能夠地正面裂解樣品、粘合晶片、玻璃、藍(lán)寶石和其他基底。它將一個堅固的鉆石劃線器整合到一個帶有柵欄導(dǎo)向設(shè)計的樣品平臺上。對齊和劃線所需的時間約為1分鐘。
PELCO® FlipScribe的劃線器安裝在基板背面,所以用戶可以通過肉眼或高放大倍率顯微鏡進(jìn)行可視化觀察,從而準(zhǔn)確地利用樣品正面的特征定位劃線標(biāo)記。PELCO®FlipScribe®還提供了一種快速縮小大面積樣品的方法,通過使用 "劃線擋板",使操作者能夠定義劃線的長度,避免無意義的操作浪費時間。
PELCO®FlipScribe®是一個緊湊、穩(wěn)定、準(zhǔn)確、快速和低成本的劃線和裂解解決方案,適用于任何實驗室。
產(chǎn)品特點:
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劃線器安裝在基板,可以準(zhǔn)確地從正面切割目標(biāo)
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避免損壞樣品的正面
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精度±200μm
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在樣本大小和形狀方面保持靈活性
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允許劃線長度從 1 到 100 毫米不等
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使用嵌入平臺的標(biāo)尺實現(xiàn)**且可重復(fù)的樣品對齊和尺寸調(diào)整
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保留對接合的結(jié)晶和非晶晶片和芯片進(jìn)行劃線以進(jìn)行后續(xù)切割的能力
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